Čo je SMT osadzovanie?

SMT (Surface Mount Technology) osadzovanie je automatické osadzovanie povrchovo montovaných súčiastok na dosku plošných spojov. EMWARE disponuje SMT linkou s kapacitou 120 000 komponentov/h a zvláda jemnú rozteč, QFP, SOIC aj TSOP.

Čo je parné pájkovanie (vapor phase)?

Parné pájkovanie je bezkyslíkový spájkovací proces, pri ktorom sa DPS zohreje parou kondenzujúcej kvapaliny. Zabraňuje oxidácii, zaručuje homogénnu teplotu po celej DPS a je ideálne pre BGA, QFP a keramické zostavy. EMWARE spracuje dosky do 600×500 mm, lead-free.

Robíte aj malé série?

Áno. EMWARE flexibilne obsluhuje malé aj stredné série s rovnakou kvalitou ako pri masovej výrobe. Kontaktujte nás s opisom vašej požiadavky.

Čo zahŕňa THT osadzovanie?

THT (Through-Hole Technology) osadzovanie zahŕňa manuálne osadzovanie prechodových súčiastok, vlnovú spájkovačku a selektívnu spájkovačku pre presné pájkovanie bez poškodenia okolitých SMD komponentov.

Elektronická výroba SMT/THT – EMware

Vybavenie a kapacity

SMT linka

THT osadzovanie

manuálne & vlnová spájkovačka

2-stranné

obojstranné SMT osadzovanie

Selektívna

spájkovačka

Parné

pájkovanie — bezkyslíkový proces

Mikroskop

opravy a rework DPS

Čo konkrétne vieme urobiť

SMT osadzovanie — obojstranné osadzovanie, reflow spájkovanie
THT osadzovanie — manuálne osadzovanie; vlnová spájkovačka; selektívna spájkovačka
Parné pájkovanie — bezkyslíkový proces; vhodné pre BGA, QFP, flip-chip a keramické zostavy; DPS do 600 × 500 mm; lead-free
Opravy DPS — spájkovanie pod mikroskopom, pastovanie, ručné lakovanie
Oživovanie DPS — inbežanie, nastavenie a oživenie podľa dokumentácie zákazníka
Testovanie funkčnosti — overenie správnej funkcie DPS podľa požiadaviek zákazníka

Čo zahŕňa každý proces

SMT

SMT osadzovanie

Presné automatické osadzovanie SMD súčiastok. Zvládame jemnú rozteč (fine pitch), QFP, SOIC, TSOP Osadzovanie z pásky, zásobníka aj podnosu.

SEL

Selektívna spájkovačka

Presné spájkovanie THT súčiastok bez poškodenia okolitých SMD komponentov. Ultrazvukové čistenie trysky, nastaviteľný flux, konvekčný predohrev. Vhodné pre zmiešané DPS (SMT + THT).

PAR

Parné pájkovanie (vapor phase)

Bezkyslíkový inline proces zabraňuje oxidácii — žiadne prehrievanie, homogénna teplota po celej DPS. Spracovanie dosiek do 600 × 500 mm. Plná podpora lead-free procesu. Ideálne pre BGA, QFP, flip-chip a keramické zostavy.

THT

THT osadzovanie — vlnová spájkovačka + manuál

Osadzovanie prechodových súčiastok manuálne aj na vlnovej spájkovačke. Vhodné pre konektory, transformátory, relé a ostatné THT komponenty.

Opravy

Opravy, rework a dokončovacie práce

Spájkovanie pod mikroskopom, pastovanie, ručné lakovanie DPS. Oživovanie a nastavenie DPS podľa dokumentácie zákazníka. Overenie funkčnosti a testovanie hotovej zostavy.

Poslať dopyt na elektronickú výrobu

Vyplňte formulár a popíšte vašu požiadavku.

Elektronická výroba DPS v Žiline