Precyzyjne, automatyczne montaż elementów SMD. Obsługujemy elementy o małym rozstawie (fine pitch), typuQFP, SOIC, TSOP. Montaż z taśmy, magazynka oraz tacki.
Precyzyjne lutowanie elementów typu „THT” bez uszkadzania sąsiednich komponentów SMD. Ultradźwiękowe czyszczenie dyszy, regulowany topnik, konwekcyjne podgrzewanie wstępne. Nadaje się do układów mieszanych typu „PCB” (SMT + THT).
Beztlenowy proces inline zapobiega utlenianiu — brak przegrzania, jednolita temperatura na całej powierzchni PCB. Obróbka płytek o wymiarach do 600 × 500 mm. Pełna obsługa procesu bezołowiowego. Idealne rozwiązanie dla układów typu „BGA”, „QFP”, „flip-chip” oraz zespołów ceramicznych.
Montaż elementów przewlekanych zarówno ręcznie, jak i na lutownicy falowej. Nadaje się do złączy, transformatorów, przekaźników i innych THT komponentów.
Lutowanie pod mikroskopem, nakładanie pasty, ręczne lakierowanie PCB. Uruchamianie i regulacja PCB zgodnie z dokumentacją klienta. Sprawdzanie działania i testowanie gotowego zestawu.
Wypełnij formularz i opisz swoje zapytanie.